产品名称:雅马哈高速贴片机YS24
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对象基板 L50xW50mm--L330xW460mm(DS双贴装台,2个同时传送时)

L50xW50mm--L700xW460mm(DS双贴装台,1个贴装台传送时)

贴装精度 绝对精度:+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP

重复精度:+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP

贴装能力(条件) 72kCPH(0.05秒/CHIP)
元件供给形式 料带盘
对象元件 0402(公制名称)---32X32mm 元件,

高度6.5mm 以下

元件品种数量 料带盘:120种(多, 8mm料带盘)



电源规格 三相AC200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60HZ
供应气源 0.45Mpa 以上,清洁干燥状态
外形尺寸(突起部位除外) L1,254xW1,687xH1,445mm

L1,544(加长传送装置端)xW1,687xH1,445m

重量 约1,700kg




产品说明:
YS24/YS24X 机型生产线
支持L700W460mm超大型基板
雅马哈独有的双贴装台传送装置
1个贴装头可对应大范围的元件
可支持雅马哈双轨系统(OPTION)

2台连接示例 YS24+YS24X(带sATSII)
126kCPH(相当于0.0286秒/CHIP)
料带盘182种(8mm)
托盘30种(JEDEC)

3台连接示例 YS24+YS24+YS24X(带sATSII)
198kCPH(相当于0.0182秒/CHIP)
料带盘302种(8mm)
托盘30种(JEDEC)

1、小型高速通用模块式贴片机YS24X
通用贴片机中的贴装能力 54,000 CPH(0.067秒/CHIP)
多可安装的送料器数量(8mm料带盘)96种(带sATSII时为62种)
支持自动更换式托盘供给装置(JEDEC托盘30种) sATSII
可支持的元件、高度 0402~45100mm、H15mm
外形尺寸:L1,254W1,687H1,445mm;仅限主机;L1,544(加长传送装置端)W2,020H1,545mm
重量:约1,700kg(仅限主机);约1,890kg(配备sATSII时)

2、小型超高速模块式贴片机YS24
通用贴片机中的贴装能力 72,000 CPH(0.05秒/CHIP)
多可安装的送料器数量(8mm料带盘)120种
世界的面积生产率 34kcph/㎡
可支持的元件 0402~3232mm
外形尺寸:L1,254W1,687H1,445mm;L1,544(加长传送装置端)W1,687H1,445mm
重量:约1,700kg