GY-7B-2.5T称重传感器,美国AC
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近年来,伴随着工业4.0、互联网+、物联网概念的兴起,消费电子(可穿戴、移动智能终端等)、人工智能、智能家居、智慧城市、智慧农业、智慧交通、生物医疗、汽车电子智能制造、大数据、云计算等领域的市场成长,传感器作为信息产业的重要神经触角,广泛应用于各行各业,需求将呈现爆发式增长。目前有30~50亿个传感器,到2020年将达到1000亿个之多。 这一切暗示着传感器产业即将步入下一个飞速发展的黄金时期。【广州兰瑟】 2018 借此契机,与企业和机构们一起,致力打造亚洲传感器产业生态圈,共同营造产业环境、进而推动产业大发展。
温度传感器IC轻松解决温度感测难题
自集成电路出现以来,IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响,集成温度传感器已可轻松解决-55至200C温度范围内的大部分问题,而新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4C的精度。
自进入IC设计时代,集成电路(IC)温度传感器不经意就成为器件设计的一部分。IC设计人员历经波折,试图将温度对芯片系统的影响减到小。峰回路转,一位IC设计师突然有了一个绝妙的想法:何不积极开拓利用有源电路p-n结的温度行为,而不是局限于绞尽脑汁将其影响小化。而将数字功能集成到同一芯片的设计师更是脑洞大开,正是他们孕育出目前的温度传感器IC。
集成的温度传感器可以轻松解决-55至200oC温度范围内的大部分温度感测难题。
输入端
温度传感器IC的输入是环境温度。美国AC GY-7B-2.5T称重传感器换句话说,封装周围的环境温度会改变内部晶体管的行为
这一概念电路显示了匹配的晶体管如何检测温度。
温度感应设计通过巧妙的配置和计算来消除晶体管饱和电流(IS)的影响。使用恒流源(IC)以及晶体管和等同晶体管阵列之间的开关很容易控制饱和电流。在图1中,我们看到VBE 和VBE(N)之间的差是如何轻松对应温度变化的。 公式(1)显示了晶体管基极-发射极电压VBE的值。
公式( 1)
其中:
k是玻耳兹曼常数,等于1.3810-23J/K;
q等于1.602176510-19C;
T, , 是以K为单位的温度。
公式(2)显示了许多并联晶体管的基极-发射极的VBE(N)值。
DI4-E2-201801
公式(2)
如果将电流源IC从一条引脚切换到另一条引脚,则公式(3)显示了这两个基极-发射极电压之间的差。
DI4-E3-201801
公式(3)
通过计算,得出:
CONST, , ANT, , =k ln(N)/q 或86.2510-6 ln(N)。
从概念上讲,它让你知道如何在IC级测量温度。美国AC GY-7B-2.5T称重传感器对图1中的电路做少许改进,IC温度感测精度可高达±0.4oC。
输出端
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现在我们有了准确的温度读数,美国AC GY-7B-2.5T称重传感器如何向外界呈现此终数值很重要。显示温度数据有两种基本方法:模拟电压或数字值。
模拟电压输出非常容易读取。使用适当的温度感应装置,你可以捕获模拟信号,将其转换为数字表示或回馈到电路中的某个点。
温度传感器的数字输出能力更有趣,有许多输出类型可选,但主要是1线、2线或3线输出。
1线数字输出可提供脉宽调制(PWM)的脉冲计数信号或简单的阈值/开关信号。这两种信号在风扇控制电路中都很有用。2线数字输出提供I2C或SMBus信号。数字结果是内部模数转换器的副产品。你还可以看到代表阈值温度和可能的错误条件的数字输出。3线数字输出提供一个SPI接口。
温度传感器件的晶圆级封装
每个产品都有从粗陋到精细的发展过程,温度传感器系列也在不断改进。该产品系列接下来将在器件封装的尺寸上有巨大突破。新温度传感器件的外壳采用晶圆级封装(WLP)。
1998年,桑迪亚国家实验室和富士通开发了WLP。该封装在切割工艺之前,已完成晶圆级制造,其组装以标准的表面贴装技术(SMT, , )实现。
这种封装技术带来了超小型封装外形和低θ结-环境值。美国AC GY-7B-2.5T称重传感器这一代温度传感器的尺寸使采用标准0603封装的标准0.1μF电容相形见绌
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美国AC GY-7B-2.5T称重传感器发展中国家应该获得更多话语权
国际货币基金组织的份额改革也是与会代表普遍关注的问题。与会专家及官员普遍认为,中国本应从2010年起在国际货币基金组织发挥更大的作用,但美国国会一直未批准改革方案,导致增加发展中国家话语权迟迟未果。国际货币基金组织在随后发布的公报中指出。【广州兰瑟】现货特惠供应原装正品美国AC GY-7B-2.5T称重传感器。“我们对2010年国际货币基金组织份额和治理改革的一再延迟深感失望",并继续敦促美国尽快批准2010年改革方案。
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