日本千住锡膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅千住锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性。千住锡膏特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。 千住锡膏性能特点: 保存期限长　印刷或针筒型的吐出性佳　 焊接性良好,微小焊球不易在焊接后产生　 RMA　type,低残渣及水溶性锡膏之实用化　 　 Flux残渣清洗容易,印刷以后(连续印刷第50片之狀态图)精密印刷下不“坍落”,保持良好的分离率,回焊以后(24小時后)稳定性很好,留下的焊球極少,爬锡效果好适用于高精之产品 合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶 典型型号:千住锡膏OZ63-221CM5-40-10 千住锡膏OZ63-221CM5-50-10 千住锡膏无铅GRN360-K-V系列: 1、M705-GRN360-K2-V:高可靠性,适应于高温预热,印刷稳定,低残渣 2、M705-GRN360-K2MK:特点与K2-V相同,但焊粉粒度较大,降低成本 3、M705-GRN360-K2-VL:对应LGA,QFP等元件,控制焊珠产生　4、M705-GRN360-K2 有铅千住锡膏: 1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10 2、OZ63-221CM5-50-10 3、OZ63-221CM5-40-10 4、OZ63-221CM5-32-10