产品名称:TO-264氧化铝陶瓷片 绝缘陶瓷垫片
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LT导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 29W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。

随着电子设备的发展 功率越来越高,个头越来越小,导热要求也越来越严,以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料,导热系数29W/m.k ,耐压13KV,(矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV)凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的,众所周知,陶瓷易碎,我公司从德国引进生产工艺,生产的高强度氧化铝陶瓷,在原有基础上强度大大提高!

高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。



导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源,高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。



注:我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷 限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。





导热陶瓷片性能参数表:



项目


单位


氧化铝96%A12O3

密度


G/CM&179;


3.90

吸水率


%


0

热膨胀系数


10-6/K


8.5

杨氏弹性模量


GPa


340

泊松比


/


0.22

硬度(Hv)


MPa


1650

弯曲强度(室温)


MPa


310

弯曲强度(700°C)


MPa


230

抗压强度(室温)


MPa


2200

断裂韧性


MPa''m&189;


4.2

导热率(室温)


W/m.k


29.3

绝缘强度


KV/mm


10

长期工作温度


(℃)


1480

比电阻率


Ω&8226;mm&178;/m


>1016

使用温度(无载荷)


°C


1750

耐酸碱腐蚀性能


/


强

耐火度


°C


2000

备注:导热陶瓷片生产周期较长,制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号,库存出货较快,采购数量请与客服进一步确认。