意法半导体(ST)再次扩大8位微控制器的产品阵容,针对工业温度范围,推出基于新一代STM8内核的STM8S系列产品。新系列微控制器整合新一代内核的高速度、处理性能和代码效率,以及多用途外设接口,并具备多项特殊功能,可提高芯片的强轫度和可靠性。片内集成的存储器(包括真EEPROM)可以简化应用仿真。在工业控制和家电应用中,STM8S系列产品可以降低系统成本,缩短应用开发周期,提高处理性能。

STM8 8位内核有一个32位存储器接口和三段流水线架构,在24MHz频率下,高处理效能高达20 MIPS。栈指针和16位索引寄存器可改进表处理性能,内核的16MB线性存储位址空间可简化64KB以上的页操作。此外,栈指针的改善、新增寻址模式和新指令等特性增强了对C编程和实时性能的支持,并提高了代码密度和处理器能效。

除STM8的内核优势外,STM8系列产品还提供大容量片上闪存,根据不同的产品型号,闪存容量从4KB到128KB。实时读写同步操作功能,至少30万次的耐擦写能力,使芯片内置的EEPROM的性能可与外部分立的EEPROM媲美。另外,STM8S系列采用多种封装形式,包括32引脚到80引脚的LQFP、20引脚到48引脚的QFN和20引脚的TSSOP。

STM8S单片机列表:

STM8S003F3P6 [TSSOP20]

STM8S003F3U6 [UFQFPN20]

STM8S003K3T6 [LQFP32]

STM8S005C6T6 [LQFP48]

STM8S005K6T6 [LQFP32]

STM8S007C8T6 [LQFP48]

STM8S103F2M6 [SO20]

STM8S103F2P6 [TSSOP20]

STM8S103F2U6 [UFQFN20]

STM8S103F3M6 [SO20]

STM8S103F3P6 [TSSOP20]

STM8S103F3U6 [UFQFN20]

STM8S103K3T6 [LQFP32]

STM8S103K3U6 [UFQFPN32]

STM8S105C4T6 [LQFP48]

STM8S105C6T6 [LQFP48]

STM8S105K4B6 [SDIP32]

STM8S105K4T6 [LQFP32]

STM8S105K4U6 [UFQFPN32]

STM8S105K6B6 [SDIP32]

STM8S105K6T6 [LQFP32]

STM8S105K6U6 [UFQFPN32]

STM8S105S4T6 [LQFP44]

STM8S105S6T6 [LQFP44]

STM8S207C6T6 [LQFP48]

STM8S207C8T6 [LQFP48]

STM8S207CBT6 [LQFP48]

STM8S207K4T6 [LQFP32]

STM8S207K6T6 [LQFP32]

STM8S207K8T6 [LQFP32]

STM8S207M8T6 [LQFP80]

STM8S207MBT6 [LQFP80]

STM8S207R6T6 [LQFP64]

STM8S207R6T6C [LQFP64]

STM8S207R8T6 [LQFP64]

STM8S207R8T6C [LQFP64]

STM8S207RBT6 [LQFP64]

STM8S207RBT6C [LQFP64]

STM8S207S6T6 [LQFP44]

STM8S207S8T6 [LQFP44]

STM8S207SBT6 [LQFP44]

STM8S208C6T6 [LQFP48]

STM8S208C8T6 [LQFP48]

STM8S208CBT6 [LQFP48]

STM8S208M8T6 [LQFP80]

STM8S208MBT6 [LQFP80]

STM8S208R6T6 [LQFP64]

STM8S208R6T6C [LQFP64]

STM8S208R8T [LQFP64]

STM8S208R8T6C [LQFP64]

STM8S208RBT6 [LQFP64]                                                                                                  

STM8S208RBT6C [LQFP64]

STM8S208S6T6 [LQFP44]

STM8S208S8T6 [LQFP44]

STM8S208SBT6 [LQFP44]

STM8S903F3M6 [SO20]6

STM8S903F3P6 [TSSOP20]

STM8S903K3B6 [SDIP32]

STM8S903K3T6 [LQFP32]

STM8S903K3U6 [UFQFPN32]

STM8S903K3U6 [VFQFN32]

解密须知及流程:

1、收到IC,测试芯片无问题,付定金(解密金额的一半),安排解密。

2、解密完成,提供N+1个样品供客户测试使用。(N指客户提供的母片个数)

3、样品测试无问题,付余款发程序;样品测试有问题,提供可测试的设备(带正常母片)

   供工程测试查找原因。确实是解密问题可重解或退回定金。

温馨提示:

1、若客户反映样品有问题却无法提供可测试设备给到我们查找原因的,定金一律不退还。

2、解密过程均有风险,我们力求100%成功。若失败我们也不负责赔偿母片损失