UV胶带-UV胶带
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光源模组
特點: LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。品質特性媲美進口,符合國際檢驗規範。 特殊黏膠配方,黏著力高,加工過程不易脫落。 食品包裝級底材,無毒性,平整柔軟易頂取。照射UV後,黏度極低,且不留殘膠。 照射UV反應時間,有效提升工作效率。UV Tape晶圓切割專用UV膠帶規格說明:(歡迎來電洽詢)膠帶厚度0.140 mm膠黏劑厚度0.020 mm膠帶基底PVDC(0.080mm)離型膜PET(0.040 mm)拉力強度20kg/in 以上對各材質之黏著力照射前照射後不銹鋼板800 g/in<10g/in玻璃800 g/in<10 g/in硅晶片800 g/in<10 g/in注意事項一)在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油污,塵埃,水分等擦淨。二)在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降,所以膠帶保管時,一定要放在遮光袋內,放置于陰涼之處。三)膠帶在使用時,請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時,會造成接合不良。四)使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。五)特性說明所記載的數值,為本公司實驗室的測定數值,但並非保證數值。六)貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。
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