公司简介
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料,应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。德国瓦克(wacker)作为作为世界上最领先的有机硅材料制造商之一, 瓦克化学为电子工程师提供基于有机硅材料包括: 粘结/密封/固定材料、灌封/包封材料、保护性涂覆材料、散热材料、硅树脂绝缘材料、润滑硅脂、微电子封装材料,其应用领域从一般的电子产品, 电路板, 电子元器件的制造装配, 以及汽车电子,光电和电器产品到微电子封装. 彭华山obond
基本资料与工商注册信息
- 主营产品
- G500,84,1LMIR4,45Clear,2850FT,DX,10,G500,84,1LMIR4,45Clear
- 员工人数
- 50-100人
- 所属分类
- 环氧树脂胶
- 经营模式
- 服务型
- 注册资金
- 100万万
- 黄页网址
- http://www.cnlinfo.net/guangzhou/huangye/416603.htm
- 关注度
- 共有 2人浏览该页
- 所属城市
- 广州企业黄页
- 成立日期
- 2004年1月1日
13825023132
彭华山
联系我时,请告诉我是在中国行业信息网上看到的,可能会有优惠哦!