一、产品特点及应用

 ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,导热保护灌封胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热保护灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 电源模块的灌封保护

  其他电子元器件的灌封保护

三、技术参数

  以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固

 化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

 1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

     2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。 -

     3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬

    季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需

    12小时左右固化。

五、注意事项

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。

 2、导热保护灌封胶属非危险品,但勿入口和眼。

 3、导热保护灌封胶无毒,具有良好的惰性,对皮肤无刺激和伤害。导热保护灌封胶不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

    5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,

        必要时需要清洗应用部位。

       a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

        b、胺(amine)固化型环氧树脂。

        c、白蜡焊接处(solderflux)。

六、包装规格及贮存及运输

1、 20kg/组,A剂 10kg/桶,B剂 10kg/桶,塑料桶;

    40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。

2、导热保护灌封胶的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

 3、导热保护灌封胶属于非危险品,可按一般化学品运输。

七、建议和声明

 建议用户在正式使用导热保护灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。