备注:本产品为公司新开发通用型全透明有机硅灌封胶,产品性能的主要参数可根据要求进行适当调整,如:组分粘度、产品硬度、拉伸强度、拉断伸长率等。如有需要欢迎来电咨询,可先使用通用型样品进行小试试样,大致确定需求产品的相应性能参数,根据性能参数制备产品。

一:产品介绍

公司为完成企业产品升级换代转型,历时三年顺利开发出一系列加成型透明液体硅橡胶,该系列产品是针对IGBT、电子传感器、固态继电器、平板显示器、车载电脑ECU、LED显示/照明灌封、各类电源、电子工业精密电控设备及元器件等需要介电保护、抗震、防水、防尘并可修复保护灌封材料的选择。

二:产品特点

(1)加成型产品避免了缩合型产品的灌封深层固化慢的缺点,深层、表面同时加成固化;

(2)对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护;

(3)具有稳定的介电绝缘性能,固化后形成的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力;

(4)优异的耐温性能,能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,能够抵抗臭氧和紫外线的降解,具有良好的化学稳定性;

(5)产品粘度低、流动性好,自然流平,不会在灌封产品界面留有气泡;

(6)固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化,具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性;

(7)无色、透明、液态,透光率较高,粘结力强;

(8)具有优异的产品生理惰性,无味、无腐蚀,使用安全、环保;

(9)产品固化后为完全透明硅橡胶,使用在电子元器件上可眼睛观察电子元件使用情况或采用针探头检测运转情况,并可清除部分灌封胶进行维修或更换元器件,然后补浇液体硅橡胶,无痕迹修补,实现电子产品的可维修更换。

三:使用方法

1、将A、B组份按重量比1:1的比例充分混合,根据制品厚度常压放置或真空脱除气泡一定时间后,即可进入固化程序;

2、本产品在30-150℃的温度范围内皆可固化成型;

3、30℃时,5mm厚度的制品固化成型时间约为48小时,可操作时间约为6小时。

四:注意事项

(1)胶料应该密封阴凉储存,配好的胶料要一次性用完,避免造成浪费;

(2)检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质,如发现有需要处理干净再灌封;

(3)AB胶混合后顺着一个方向搅拌,切记要充分搅拌均匀,容器内壁要刮到位,否则会造成不固化的现象;

(4)灌封的组件底部或边缘不能有缝隙,否则可能发生胶液渗漏。

五:物化数据

固化前:

固化后: