斯米克25%银焊条 相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点:745-775℃ 用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明:HL302是含银25%的银基钎料,熔点稍高,但比HL301低,漫流性好,钎缝较光洁。 HL302用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。 银焊料具有优良的工艺性能,不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属,银铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能简介 该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。 BCu80PAg银焊条银焊料(HL204银焊条银焊料)(TS-15P银焊条银焊料) 主要成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接 BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料) 主要成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金 BAg25CuZnSn银焊条银焊料(TS-25P银焊条银焊料)主要成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好　　BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈 BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料 BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈