深圳市德沃自动化有限公司始创于2012-06-21。经过多年来的高速发展,目前已成为固晶机xcae3n。深圳市德沃自动化坐落于深圳市宝安区新安街道68区留仙三路1号安通达工业厂区3栋厂房2楼,地理位置优越,交通十分便利,业务遍于,面向乃至等海外市场。生产经营多年,深圳市德沃自动化逐渐走向品牌化专业化,已有一定的规模,科学管理,优质高效。

深圳市德沃自动化有限公司致力于选择好的固晶机和邦定机厂家领域的技术引进和吸收,率先研发了高性价比的自动化设备,目前深受广大消费者的追捧与喜爱。 延伸拓展 产品详情:封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。一般来说,封装机有如下几部分组成:1.入料组:将卡片放入卡匣中,由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。2.料架组:将芯片热熔胶带对应地放入料架上后,再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模,预焊组,冲芯片组等,将冲后的条带分别导入相应的位置收好。3.预焊组:由发热元件加热,温度感应器(热电偶)和温度控制器配合控制加热温度,预焊时间由触摸屏设定,锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶,根据不同的模块,要换用相应的锅焊头,如八触点和六触点。4.模块好坏识别组:由反射电眼对坏模块识别孔(模块厂家在出厂时对个别坏的模块上冲的一个小圆孔)进行感应,并将信号送给PLC,若收到打孔模块信号,PLC会将坏模块信号传给模具冲切组,模具不冲切些模块,此模块对应的卡片不进行点焊,不热焊,到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。5.模具组:1.由四个螺钉将模具固定在模具滑槽内,方便不同类型的模块进行模具更换;2.冲切时由气缸从下往上推动,可保证封装时模块毛刺向下,3.冲下来的模块由中转前后气缸利用真空吸盘吸起进行前后上下搬送,其位置行程均可调节。6.中转站:搬送过来的模块在中转站进行位置修正,可通过微调螺母来进行精密调节。不同大小的模块可调中转站平台修正块。7.点焊组:用于将模块和铣好槽的卡基初次粘合,避免卡片搬运时,因震动而使模块移位,整组由气缸推动,发热管加热,由温度感应器和温度控制器进行控制。点焊时间由触摸屏输入控制。点焊位置可调节铝板位置而改变。

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