TLF-204-111M 衡鹏供应 TAMURA 无铅锡膏 

TLF-204-111M

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1、   特长

1)        采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2)        连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。

3)        能有效减少空洞。

4)        属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

5)        对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

6)        可以减少镀金端子部位等的助焊剂飞溅现象。

7)        对于镀金部位能显示良好的润湿性。

2、   特性

锡膏TLF-204-111M的各项特性,如下表1及表2所示:

表  1

项  目

 特  性

 试 验 方 法

合金成分

 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

 JIS Z 3282(1999)

融    点

 216~ 220 ℃

 使用DSC检测

锡粉粒度

 25 ~38μm

 使用雷射光折射法

锡粉形状

 球状

 JIS Z 3284附属书1

助焊液含量

 10.9%

 JIS Z 3284(1994)

氯 含 量

 0.0%  以下

 JIS Z 3197 (1999)

粘    度

 220  Pa.s

 JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

表 2

项  目

 特  性

 试 验 方 法

水溶液电阻试验

 5 x 104 Ω˙cm以上

 JIS Z 3197(1999)

绝缘电阻试验

 1 x 109 Ω 以上

 JIS Z 3284(1994附属书3  2型基板

流移性试验

 0.20mm以下

 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b

溶融性试验

 几无锡球发生

 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e

焊锡扩散试验

 76% 以上

 JIS Z 3197(1986) 6.10

铜板腐蚀试验

 无腐蚀情形

 JIS Z 3197 (1986)6.6.1

锡渣粘性测试

 合格

 JIS Z 3284(1994)附录12

            弊司试验方法                                      (参考数字)

3、   质量保证期间:质量保证期间为制造后6个月,但需密封保存于10℃以下。

4、   产品的包装

表3  产品的包装

容  器

 净  重

宽口塑料 (PE) 容器

 500 g,1kg

5、   使用时应注意事项

(1)锡膏的搅拌

(1.1)手工搅拌时

    从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时),再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿,从而导致锡球发生。

(1.2)使用自动搅拌机时

    从冰箱中取出的锡膏,若想使之在短时间内回升至室温上线使用,则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌,也不会引起特性变化。如图1所示,锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长,以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度,从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。

    应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验,以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时,搅拌时间以20分钟为宜)。

(2)印刷条件

    TLF-204-111M的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。

表4  印刷条件的设定范围

项    目

 设 定 范 围

金属网板

 激光加工,Additive制品(或开口侧面平滑的东西)

刮    刀

 金属,橡胶(硬度80度-90度)

刮刀角度

 50~70°

刮刀速度

 20~60mm/s

印    压

 100-200kPa

(3)部件组装固定时间

   组件的插装作业,应于锡膏印刷后12小时以内进行。印刷后不可长时间放置,以避免锡膏表面干燥造成插装失败。

(4)回焊条件

   图2空气回焊的温度曲线示意图。

回流时间(S)

空气回流焊温度曲线

【警告】

(1)   预热

    升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升,以免引起锡膏的垂流。

    预热时间B,以60~120秒为适宜。预热不足,易于导致较大锡球的发生(贴片间的锡球及飞溅的锡球)。反之,过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生,易产生未熔融。

    预热结束温度C,以180~200℃为宜。预热终了温度太低,容易在回流焊后尚有未溶融情形。

(2) 正式加热(熔焊区)

    注意避免温度上升过激,以免引起锡膏的热塌陷性不良。

    峰值温度D,不妨以230~240℃做为准绳。

    熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。

(3)冷却

    请注意避免冷却速度过于缓慢,否则容易导致组件移位以及接合强度低下。

回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同,事前不妨多做实验。

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