TLF-204-NH(20-36)衡鹏供应 TAMURA田村 

TLF-204-NH(20-36)

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無鉛錫膏 TLF 系列產品

LFSOLDER TLF-204-NH(20-36)

錫膏 TLF-204-NH(20-36)是免清洗无铅无卤锡膏,採用極少氧化物的球型錫粉與特殊无卤助焊液鍊製而成, 所以回流焊后其助焊剂残留不含有卤素,因为其助焊剂中不含有卤素.由於不含鉛,對於環境与工作场所保護 有很大助益。此外,本錫膏助焊剂残留不含卤素,即使不去除其在板子上残留物,也仍保持優異可靠性。

1.特長

1)採用無鉛(錫/銀/銅系)銲錫合金。

2)使用无卤助焊剂。

3)連續印刷時粘度變化小,印刷質量穩定。

4)即使在空气下回流也具有很好的焊锡性。

5)在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性。

6)即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。。

2.特性

無鉛錫膏 TLF-204-NH(20-36)的特性,如下表 1 及表 2 所示:

表 1

項 目 特 性 試  驗 方 法

合金成分 錫 96.5/銀 3.0/銅 0.5 JIS Z 3282 (1999)

熔 點 216~220℃ 使用 DSC  檢測

錫粉粒度 20~36um 使用镭射光折射法

錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284 (1994)附屬書 1

助焊液含量 11.8% JIS Z 3284 (1994)

氯 含 量 0.0 %(助焊剂中) JIS Z 3197 (1999)

黏 度 200Pa.s JIS Z 3284 (1994)附屬書 6

Malcom PCU 型黏度計 25℃

表 2

項 目 特 性 試 驗  方 法

水溶液電阻試驗 大於 1Χ104 Ω.cm JIS Z 3197 (1999)

絕緣電阻試驗 大於 1Χ109 Ω JIS Z 3284 (1994)附屬書 3,2 型基板

把錫膏印刷於瓷製基板上,以 150℃加熱 60

流移性試驗 小於 0.20mm 秒,從銲錫加熱前後的寬度測出流移幅度。

STD-092b

锡 球 試 驗 幾乎無錫球發生 把錫膏印刷於瓷製基板上,溶融加熱後用 50

倍顯微鏡觀察之。 STD-009e

銲錫擴散試驗 70%以上 JIS Z 3197 (1986) 6.10

銅板腐蝕試驗 無腐蝕 JIS Z 3197 (1986) 6.6.1

回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合 格 JIS Z 3284 (1994)附屬書 12

田村測試方法 (数值不是保证值)

3.  品質保證期間

品質保證期為製造日後 180 天,但須密封保存於 0~10°C 環境中。

4.  製品的包裝

表 3 –  製品的包裝

容 器 淨 重

寬口塑膠(PE)容器      500g

5.  使用注意事項

(1) 錫膏的攪拌

(1.1)  手動攪拌

從冰箱取出錫膏後必須回溫好 (靜置於 25℃時,需 1-2 小時)经搅拌后方可使用。回溫前勿拆封以免

水氣進入造成錫球問題。

(1.2)  機器攪拌

錫膏自冰箱取出後希望在短時間內回溫,可利用機器攪拌。

本錫膏利用機器攪拌不會引起特性上變化。如圖 1 所示,錫膏溫度乃隨攪拌時間增加而上升,攪拌

時間不能太長,以免超過作業溫度,放在網板上印刷時造成滲錫現象。

適當的攪拌時間視攪拌機的式樣以及周圍的溫度而有所差異,可依個別客戶自行實驗結果為主(例如

使用 Malcom 的 softener SS-1 乃以 20 分鐘為宜)。

(2)印刷條件

TLF-204-NH(20-36)建议印刷條件可在下表 4 所示的範圍內設定之:

項 目 設  定  範  圍

金屬鋼板 Additive 製品(或網孔側面平滑者)

刮 刀 金屬、聚氨酯(硬度 80 度-90 度)

刮刀角度 50 - 70  度

刮刀速度 20 - 40mm/s

印 壓 100 - 200kPa

(3)元件放置時間

元件插件作業應於錫膏印刷後 24 小時以內進行,印刷後不可長時間放置,以免錫膏表面發乾造成元件 掉落移位。

[注意事項]

1)預熱

0升溫速度 A 應設定於 1~3℃/秒,以避免溫度急遽上升造成錫膏垂流。

0預熱時間 B 乃以 60~100 秒為宜,温度 150-180℃。預熱不足,易造成較大錫球發生;反之過度預熱會 造成小錫球與大錫球的密集發生。

0預熱終了溫度 C,則以 180~200℃為宜.預熱終了溫度太低,容易在回流焊后热容量大的区域尚有未溶融 情形发生.

2)加熱(回焊區)

0注意避免溫度上升過激,以免引起錫膏垂流。

0尖峰溫度 D,建议以 235~245℃做為準繩。

0回流時間 E, 220℃以上的時間,建议為 20~60 秒。

3)冷卻

0冷卻速度過慢,容易導致元件移位以及接合強度過弱,應急速強制冷卻。

迴焊溫度曲線因元件、基板等狀態以及迴焊爐式樣而有所不同,事前不妨多做實驗。

6.  安全衛生上應注意事項

1)因個人生理情況的差異,工作執行時應避免呼吸到溶劑產生的煙,以及長時間的接觸(特別是黏液薄 膜及其他部位)。

2)錫膏含有有機溶媒,但不可燃。

3)如果皮膚與銲錫膏接觸,應立即用酒精擦拭,再以肥皂與清水清洗。

本錫膏的危險性與毒性是從正常情況下逕行實驗的資料而蒐集,但不是保證數值,請另行注意相關的 限制與規則;執行之前應有正確的安全防護措施與設備,使用前請確認貴公司的作業執行狀態與可靠性。

TLF-204-NH(20-36)

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