环氧导热灌封胶
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- 型号：ZB6253
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商品详细介绍:
性能
优良的耐高温性能
高温下具有高阻抗
高强度低脆性和优良的粘接性
优越的化学稳定性
中温固化高温使用
用途
广泛用于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封粘接
可用于导热、粘结、灌封使用,应用于电抗器、电源、电机、金属铸件、传感器、油田设备等产品。
技术参数
固化前
| 外观 | 胶液A | 浅白色流体/黑色流体 |
粘度 (cps25℃) | 胶液B | 棕色液体 | |
A | 35000~50000 | ||
B | 50~80 | ||
混合比例(重量比) | 8:1 | ||
可操作时间(hr,25℃) | 5 | ||
中温完全固化(hr,90℃) | 2 | ||
固化后
| 颜色 | 黑色、白色 | |
导热系数(w/m.k) | 1.35 | ||
温度范围(℃) | -50~+200 | ||
邵氏硬度D | >85 | ||
击穿电压(kv/mm) | >20 | ||
体积电阻(Ω·cm) | >1014 | ||
粘结强度(kg/cm2) | >150 | ||
固化收缩率(%) | <0.5 | ||
操作注意事项
本胶液A组分在原包装内搅拌均匀后,再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作,否则胶液粘度会增加,降低了胶液的流淌性,影响灌封质量。
若需在灌封时增加胶液的流淌性,可将A组分敞口置于80°烘箱内加热30分钟后取出,再行搅拌,再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。
本产品的A组分在低温条件下可能出现结晶、结块,这是正常的(结晶是国际标准允许的正常自然现象);如果出现结晶、结块现象,可将其置于80℃烘箱中使其融化,再放至室温后使用,不影响其各项性能。
包装及储运
本品包装为36kg/套(其中A组分32kg、B组分4kg)
本品储藏期为12个月,阴凉干燥处储存。
本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
其他事项
本产品说明书为本公司基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要行试验,以确认是否适合您的使用。否则,造成的损失本公司不承担责任。
产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
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