LEISTER电子元器件拆焊枪HTJETS
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LEISTER电子元器件拆焊枪HTJETS
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运输设备
电路板拆焊枪,热风锡焊枪,拆焊枪,SMD拆焊枪 ,SMT拆焊枪主要应用于对温度控制要求极高的电子行业电路板、SMD、SMT元器件的拆焊,也用于窄小空间的热缩性塑料焊接。
瑞士LEISTER电子元器件拆焊枪HOTJET S。
型号:HOTJET S;
规格参数:230V/460W/50 Hz;
温度:20~600 °C, 连续调节;
风量:20~80 l/m;
风压:16 mbar 静压;
噪声:59 LpA (dB);
尺寸:235 X 70 mm, 手柄 直径 40 mm;
重量:0.6 kg (含 3 米电缆线)。
性能特点: 电子温控、热电偶测温,PID调节,数字显示设定温度/实际温度,温度控制高度精确;轻便型一体化设计,自带风机;长时间高温连续稳定运行,使用寿命长。
用途: 瑞士LEISTER电子元器件拆焊枪,适合于严格要求精确控制热风温度的场合,广泛应用于微电脑芯片、IC电路板、手机、通讯设备等新产品研究开发的非接触热风锡焊,是SMT、SMD表面贴片元件理想的非接触式拆焊工具。
122,包装:
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