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大埔贴片红胶、佐研电子材料、电子贴片红胶

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最近更新： 2016/11/21 14:00:43

黄汉田

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大埔贴片红胶、佐研电子材料、电子贴片红胶

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东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞,是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。固化前的特性对于表面安装来说,目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的,通常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接,故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色,如果使用过量,以致涂到焊盘上,它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度,即将元件暂时固定,从而减少元件贴装时的飞片或掉片,并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。后,贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式,要求贴片胶要适应各种贴装工艺,又要易于设定对每种元件的施胶量,还要点涂施胶量稳定。印刷机参数调整注意事项 (1) 压力在4.5公斤左右 (2) 红胶加量要使红胶在模板上滚动为0好 (3) SNAP OFF中距离设为0.05mm,速度设为:2等级。 (4) 自动擦网频率设为2。 (5) 生产结束后模板上的红胶在5天内不再使用时报废处理 (6) 红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间,不能偏移。欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。 SMT工艺设备介绍模板: 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。

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