太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接 机器点胶
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太戈
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- 品牌：其他
- 类别：复合型胶粘剂
- 是否进口：否
- 外观：低粘度灰白色
- 环保标准：rohs
- 粘度：低粘度
- 规格：10.8g 18g 36g
- 型号：TG033SL
- 产地：北京
- 固化时间：加温固化
- 颜色：灰白色
- 工作温度：180℃
- 树脂类型：环氧树脂
- 粘合材料类型：电子元件 医学类 汽车行业
- 保质期：12月
- 功能：导电导热粘接
- 粘度：低粘度
- 树脂类型：环氧树脂
- 品牌：北京太戈
太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接 机器点胶
关键词：
导电银胶,导电银浆,点胶导电银胶
TG033SL导电银胶,导电银浆,导电胶,点胶导电银胶
产品广泛应用于半导体工业,主要应用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶。
使用方法:
1.解冻
使用前应让胶体解冻至室温,解冻时针管应头朝下,垂直放置。
2.应用
解冻的胶立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到贮存器中,应避免受到空气等污染。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下,会发生银树脂分离现象。
使用足量的胶,建议25-50um,推荐被粘接期间,四周溢胶达到100%。
3.固化
由室温以5°C每分钟升温到175°C,恒温1小时。
注:
运输:用干冰在-78°C时进行包装并运输,产品内放置一定量的干冰使得产品保存条件在-40°C以下。
打开包装:收到包装时需进行IQC检查,将包装拆开检查是否有干冰存在,检查时带隔热手套,请勿直接触摸。检查完毕,将产品迅速保存于-40°C,12小时后方可常温解冻使用。
Loctite 84-1LMISR4提供10cc EFD针管包装,在使用过程中,请勿直接触摸胶体。.材料从针管中取出后,可能在使用过程中受到污染,切勿将产品重新放进原针管内。.建议储存温度为-40°C,储存期限为1年。
胶黏剂产品针对性较强,首次购买请与我司联系,以确保产品的适用性。
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