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集成电路无尘车间设计施工

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何工
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  • 品牌:全立森净化
  • 型号:N9-N5级
  • 用途类型:工业洁净室
  • 气流类型:非单向流/乱流
  • 净化级别:
  • 加工定制:
  • 平均风速:0(m/s)
  • 风量:0(m3/h)
  • 噪声:0(dB(A))
  • 功率:0(W)
  • 工作区尺寸:0(mm)
  • 外形尺寸:0(mm)
  • 重量:0(kg)
  • 标准规范:GB 50809-2012 硅集成电路芯
  • 净化级别:N9-N5级
集成电路无尘车间设计施工
关键词: 集成电路车间,硅集成电路车间,千级洁净室

 GB504722008《电子工业洁净厂房设计规范》

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范

GB51122-2015《集成电路封装测试厂设计规范》

           硅集成电路芯片车间集成电路无尘车间设计施工

3. 3.4 4 英寸~6 英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局。

3. 3.5 8 英寸~12 英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机

械接口系统,并宜采用大空间式布局。

3.3.6 8 英寸~12 英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置

在下技术夹层。

10 工艺相关系统

10 .1 净化区

10. 1. 1 生产环境的洁净度等级应符合下列要求:

1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定;

2 洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范))GB 50073 的规定;

3 洁净区设计时,空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。

10. 1. 2 生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别

制定。一般洁净区温度应控制在22 0C :::!::o. 50C ~220C 士2 0C ,相对

湿度应控制在43% 士3%~45% :::!::10 % 。

10. 1. 7 净化系统的型式应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。集成电路无尘车间设计施工

10. 1. 8 洁净区的送风宜采用下列方式:

1 洁净区面积较小、洁净度等级较低且洁净区可扩展性不高时,宜采用集中送风方式;

2 洁净区面积大、洁净度等级较高时,宜采用风机过滤器机组(FFU) 送风。

10. 1. 9 对于面积较大的洁净厂房宜设置集中新风处理系统,新风处理系统送风机应采取变频措施。

10. 1. 10 对于有空气分子污染控制要求的区域,可采取在新风机组及该区域风机过滤器机组上加装化学过滤器的措施。

10. 1. 11 干盘管的设置应符合下列要求:

1 应根据生产工艺和洁净区布局确定合理的安装位置;

2 应根据处理风量、室内冷负荷、风机过滤器特性确定干盘

管迎风面速度和结构参数;

3 应采取保证进入干盘管的冷冻水温度高于洁净区内空气露点温度的措施;

4 应设置检修排水设施。

10.2 工艺排凤

10. 2.1 硅集成电路芯片工厂的工艺排风系统设计,应按工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统。

10.2.2 凡属下列情况之一时,应分别设置独立的排风系统:

1 两种或两种以上的气体有害物昆合后能引起燃烧或爆炸时;

2 混合后发生反应,形成危害性更大或腐蚀性的混合物、化合物时;

3 混合后形成粉尘时。

集成电路封装测试厂

1.1.    工艺布局

 

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