TJ非晶材料微结构激光加工钼片钽片激光打孔
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华诺激光
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- 加工类型：激光切割
- 工件材质：其他
- 加工产品范围：电子元件
- 打样周期：1-3天
- 加工周期：4-7天
- 年最大加工能力：10000件
- 年剩余加工能力：10000件
- 是否定制：是
- 是否库存：否
- 加工厚度：0.05-2mm
- 最小孔径：20um
TJ非晶材料微结构激光加工钼片钽片激光打孔
关键词：
钨片细孔加工,镍片激光切割,金属箔微结构加工
TJ非晶材料微结构激光加工钼片钽片激光打孔
激光切割超薄金属箔不受图形的限制,可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割,方便快捷,周期短,激光切割机的灵活性高,不仅用于超薄金属材料切割,也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工,如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。
激光打孔微孔小孔的尺寸范围划分为五档:
小孔:1.00~3.00(mm)
次小孔:0.40~1.00(mm)
超小孔:0.1~0.40(mm)
微孔:0.02~0.10(mm)
可加工厚度:2.5mm 精度:±0.02mm
金属箔的定义:
金属箔是用金属延展成的薄金属片。极薄的金属片或带材。大多数金属以及它们的合金都能制成箔材,如金、银、铜、铁、锡、锌、铅、镍、铝、钨、钼、钽、铌、钛以及钢和不锈钢
激光加工的原理:
激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差,这时就会产生受激辐射,输出大量的光能。
华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!梁工竭诚为您服务,欢迎新老客户莅临指导!
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