兰州电子科技技术公司

自成立以来,一直专注于双面、多层以及一些高层次、高精密度快件样板和中小批量的生产制造加工,产品广泛应用于通讯、工控、医疗、军工、汽车和专业高等院校等高科技领域。凭借雄厚的综合实力,稳定的质量和快速的交期,得到客户及同行业的广泛认可,成为国内电路板行业的领军企业。 

公司已具备生产38层板技术,板厚孔径比最高可达15:1,最大板厚7.0mm,最大铜厚8 OZ,最小机械钻孔0.15mm, 最小激光钻孔0.1mm,最小线宽/间距:2.5/2.5 mil。公司拥有HDI板三阶生产技术;对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高精度阻抗控制板有丰富的生产经验。 

双面板快速加工可在24小时完成,4至8层板最快周期可达2-5天,更快的为客户提供满意的产品,缩短研发周期,抢占市场先机。目前每天交货能力达到150余种,月交货面积达20,000平米,多层板比例高达80%。 

公司目前超过800人,拥有80人的工程团队,经验丰富,熟悉工程处理及阻抗设计,为您量身定做可行性设计方案。使用功能强大的Genesis2000软件,24小时不间歇提供技术支持,1小时快速报价反应。公司先后投入巨资从德国、以色列、日本、台湾等国家和地区引进先进设备,工艺技术处于国内领先水平。与国内知名物料供应商建立长期稳定的合作关系,如KB、生益板材、Isola、TUC、太阳油墨等。产品综合合格率达95%以上,产品交货准期率达98%以上。 

公司贯彻执行ISO质量管理体系,并不断引进创新的管理理念和经营模式,加强员工培训机制,注重员工综合素质的培养,对全体员工实行星级、学分、KPI考核制度,鼓励员工不断进行自我增值,潜能得到最大发挥。