浙江金瑞泓科技股份有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司于2000年6月21日在宁波保税区诞生,目前已成为我国半导体硅材料行业的龙头企业,产品已经进入国际主流市场,与ONSemi、GlobiTechIncorporated、上海先进等国内外多家半导体行业大公司建立了稳定的战略合作伙伴关系。我公司以浙江大学硅材料国家重点实验室为技术依托,公司拥有雄厚的技术研发力量,我公司是国家863成果产业化基地、高级高新技术企业,建有企业博士后流动站,拥有教授、博士和硕士等高级技术人才几十人,我公司在高纯硅材料技术方面拥有十几项发明专利。我公司先后承担“高级火炬计划”、“电子发展基金”、“中小企业创新基金”等多个产业化项目,并顺利完成国家发改委8-12英寸硅外延片的高技术产业化项目。

公司由浙江大学半导体学科的技术和管理人员于2000年6月发起设立。2011年11月由宁波立立电子股份有限公司更名而来。创始人为浙江大学半导体材料学科开拓者阙端麟院士、李立本教授。现有注册资本2.1456亿元人民币,资产总额近13亿元,股东权益7亿元。现有员工500余人,大专以上学历科技人员占员工总数的67%,其中博士2人,拥有一支高度专业化的技术团队。国家发改委、财政部、工信部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业。

中国内地一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造的完整产业链的半导体企业。国家“863计划”成果产业化基地,设有企业博士后流动站。中国半导体硅材料行业的龙头企业之一,民族半导体工业的中坚力量。

曾获得中国半导体支撑业具影响力企业、国家重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀企业、浙江省创新型试点企业等荣誉。