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- 产品详情
- 产品参数
联系人:方生 手机:15050871935 QQ:1093583829
SLMD线路板酸铜填孔光亮剂
镀液组成及工艺条件 用途与特性
参数 范围 推荐值
CuSO4.5H2O 60~90g/L 75g/L
H2SO4 90~110ml/L 100 ml/L
Cl- 50~100ppm 70ppm
SLMD -B剂 28~32ml/L 30 ml/L
SLMD-C剂 0.5~0.8 ml/L 0.6 ml/L
SLMD-L剂 8~12 ml/L 10 ml/L
温度 20~35℃ 27℃
搅拌 空气或阴极移动 空气搅拌
阴极电流密度 1~4A/dm2 3A/dm2
过滤 每小时循环过滤四次
阳极 含磷0.04~0.06%的磷铜
消耗量:
SLMD -B剂 120ml/KAh
SLMD-C剂 80ml/KAh
SLMD-L剂 100ml/KAh
1, SLMD填孔光亮剂是线路板镀铜填孔光亮剂,本工艺具有优良的分散能力和深孔填充能力,使用三剂型组合,分深孔填充剂B剂,整平剂L剂及光亮剂C剂,方便调节。
2, SLMD填孔光亮剂在镀液中稳定,因此不会产生因添加剂分解产物的影响针孔及应力,延长了对镀液进行大处理的周期。
特别提示:
光剂的补充:根据操作的情况,每1000安培小时,补充SLMD-B剂120ml,SLMD-C剂80ml,SLMD-L剂100ml。使镀层具有光泽性及延展性。
分析:硫酸铜及硫酸必须经常分析,氯离子每两星期一次。
SLMD线路板酸铜填孔光亮剂
镀液组成及工艺条件 用途与特性
参数 范围 推荐值
CuSO4.5H2O 60~90g/L 75g/L
H2SO4 90~110ml/L 100 ml/L
Cl- 50~100ppm 70ppm
SLMD -B剂 28~32ml/L 30 ml/L
SLMD-C剂 0.5~0.8 ml/L 0.6 ml/L
SLMD-L剂 8~12 ml/L 10 ml/L
温度 20~35℃ 27℃
搅拌 空气或阴极移动 空气搅拌
阴极电流密度 1~4A/dm2 3A/dm2
过滤 每小时循环过滤四次
阳极 含磷0.04~0.06%的磷铜
消耗量:
SLMD -B剂 120ml/KAh
SLMD-C剂 80ml/KAh
SLMD-L剂 100ml/KAh
1, SLMD填孔光亮剂是线路板镀铜填孔光亮剂,本工艺具有优良的分散能力和深孔填充能力,使用三剂型组合,分深孔填充剂B剂,整平剂L剂及光亮剂C剂,方便调节。
2, SLMD填孔光亮剂在镀液中稳定,因此不会产生因添加剂分解产物的影响针孔及应力,延长了对镀液进行大处理的周期。
特别提示:
光剂的补充:根据操作的情况,每1000安培小时,补充SLMD-B剂120ml,SLMD-C剂80ml,SLMD-L剂100ml。使镀层具有光泽性及延展性。
分析:硫酸铜及硫酸必须经常分析,氯离子每两星期一次。
以上展示的是 ，线路板填孔光亮剂相关内容，主要包括线路板填孔光亮剂、产地、厂家、图片等参数，还可以直接联系供应商询问价格！
