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厂家直销导热绝缘垫片,led导热垫片,cpu绝缘垫片
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广东省 深圳市
- 产品详情
- 产品参数
产品特性
BN-FS250具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能,能满足对传热和绝缘要求较高的散热场合。同时本身具有自粘性能,应用方便。
应用方法
利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。
BN-FS250本身具有自粘性能,应用方便,无需额外背胶。
典型性能
BN-FS250 典 型 性 能 | |||
项目 | 公制 | 英制 | 测试标准 |
颜色 | 灰 | 灰 | 目视 |
厚度(mm)/(inch) | 0.5-5 | 0.02-0.2 | ASTM D374 |
密度(g/cm3) | 2.8 | 2.8 | ASTM D792 |
硬度(Shore OO) | 40 | 40 | ASTM D2240 |
长期使用温度(℃)/(℉) | -60-200 | -76-392 | NA |
电性能 | |||
介电强度(KV/mm ac) | 6 | 6 | ASTM D149 |
介电常数1MHZ | 5.5 | 5.5 | ASTM D150 |
体积电阻(Ωcm) | 1012 | 1012 | ASTM D257 |
热性能 | |||
导热系数(W/m·K) | 2.8 | 2.8 | ASTM D5470 |
典型应用
半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
需要将热转送至外壳或其它散热器的场合
取代易产生污染的导热硅脂
同时需要吸收震动的散热场合
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