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扩散炉主要满足半导体电力电子器件行业、大功率集成电路等行业,对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。
扩散炉技术指标: 可处理硅片尺寸:28英寸 外型形式:卧式14管结构 工作温度:200℃1300℃
恒温区长度及精度:200mm100mm±0.5℃
单点温度稳定性、重复性:±1.5℃/24h 温度斜变:可控升温速率20℃/min, 可控降温速率:5℃/min
送片装置:全自动悬臂推拉舟、拉杆是推拉舟、手动推拉
气路系统:15路工艺气体/管
气体控制:全自动MFC、手动浮子流量计
控制方式:工控机、触摸屏方式操作。
型号: | CL系列 | 类型: | 其他 |
加工定制: | 是 | 用途: | 扩散、氧化、退火、合金等工艺 |
机架材质: | 方管 | 工作台板材质: | 不锈钢板 |
工作台尺寸: | 2100*750(mm) |
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