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RD-L18I 半导体激光机
半导体固体激光打标机
机型特点:

该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。
光学系统采用全密封结构。
具有光路预览和焦点指示功能。
专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美。
激光振镜扫描精度高,速度快,性能稳定。
水冷系统温度自动调节为机器长寿命工作提供了可靠保障。
采用全模块化设计,各模块具有相应独立的运行空间,相互连接简单、直接,限度地减少电磁干扰和热干扰,保证了系统长时间工作的稳定性。
同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求。
工作台面较大,行程较长,适用于较大物件打标。
系统能够自动编码,自动打印序列号、批号、日期等。
软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。

适用范围:

可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶按键、建筑材料、医疗器械等行业。

适用材料:

普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
技术参数

激光参数/型号
XJDP-75L-Ⅱ
XJDP-75L-Ⅱ

激光波长
1064nm
1064nm

激光功率
50W
75W

光束质量M2
<4
<6

激光重复频率
30KHz
50KHz

打标范围
110mm110mm(可选配)
110mm110mm(可选配)

标刻线宽
0.02mm
0.025mm

一次标刻深度
0.3mm (视材料可调)
0.4mm (视材料可调)

刻写线速度
7000mm/s
7000mm/s

小字符
0.2mm
0.2mm

重复精度
±0.003mm
±0.003mm

水冷系统
0.6 P
0.6 P

温度控制精度
±0.1℃
±0.1℃

整机功率
1.5 KW
2 KW

供电要求
单相/220V/50Hz/10A
单相/220V/50Hz/15A

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