公司简介
克拉克(中国)有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。
一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
芯片分析手段汇总(xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)美国激光开盖机 激光开封机 IC开盖 芯片开盖
IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)
2)日本UNION HISOMET显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.
3)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. IC金线拉力 焊点剪切力 TP 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码
4).SAT(超声波扫描显微镜)德国,无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 产品内部分层扫描。
5)微焦点XRay 用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷
XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动 诱导应力引起的引线变形
在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的 边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径 大于1毫米的大空洞,很容易探测到. ), 德国Feinfocus
6)韩国电镜SEM OSP薄膜测厚仪
二、金属铸件,岩石,橡胶轮胎等检测: 工业CT,X射线实时成像系统,X光机,透视机。( 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 )
三、 耗材: 磁粉探伤,渗透探伤
磁粉探伤:磁粉对导磁材料钢,铁,钴,镍等,材料表面微小裂纹的检测
如,发动机,轴承,钢管的表面裂纹的快速检测
渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面,通过毛细作用渗入表面缺陷中,然后清洗去表面的渗透液,将缺陷中的渗透液保留下来,进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面,将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时,在暗处用紫外线灯照射表面,缺陷处发出明亮的荧光
着色法与荧光法相似,只是渗透液内不含荧光物质,而含着色染料,使渗透液鲜明可见,可在白光或日光下检查。
四、激光测振仪(进口)位移分辨率高达0.008纳米。非接触测量物体振动的速度,加速度,位移,运动轨迹,频率.全场激光测振实现整面物体的XY轴的振动测量可以彩色动画输出。三维激光测振可以实现三轴振动测量。多点激光测振可以同时实现16个振动点振动并可以测量物体瞬间振动和实时的振动模拟.