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深圳金山兴电子科技有限公司
我司专业从事激光刻字,激光LOGO,范围如下:
1.电子元器件:IC、FLASH,内存条,盖面,翻新,刻字,去字,打磨
2.五金件:U盘壳,MP3/MP4壳,激光刻字,激光LOGO
卡/MINI卡/TF卡激光刻字
4.三极管/二极管/稳压管打磨刻字;
可加工电子元器件封装类型如下:
主要封装形式为:SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字,本公司目前拥有意大利进口激光设备4台、芯片表面重工机4台,配套设备若干,日产能在100K以上,公司现有员工20余人,我们坚守“品质第一、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任,有着良好的信誉。
欢迎新老客户来电咨询 我们必以最好的服务接待您!!!
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