深圳市德创鑫电子

深圳市德创鑫电子有限公司是一家专业从事PCB/FPCB电路板生产行业的高新技术企业。公司成立于1998年8月,因业务不断扩展,于2005年3月扩建新工厂,并迁于深圳市宝安区福永镇凤凰工业区,厂区总面积10,000多平方米。公司本着“务实取进,放眼全球”的公司发展战略,从由原来以国际贸易为主的形式,发展到今天拥有一家PCB生产企业,一家FPC生产企业和一家国际贸易公司的集团化性质企业。可为您提供高精度、高密度的单面,双面,多层刚性,软性印制电路板(PCB/FPC)。其产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、化学沉银、防氧化助焊剂(OSP)、化学沉锡、无铅喷锡板等系列。并具有生产特性阻抗控制,积层埋盲孔,陶瓷基PCB板,铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。约60%的产品出口,行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。产品广泛应用到通讯、航空、工控、汔车、医疗以及军工等各高科技领域。深圳市德创鑫电子有限公司是一家专业从事PCB和FPCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB及FPCB的设计.生产、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服务。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备,产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过DNV的ISO9001:2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,达到真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!专业生产PCB\FPCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品最快双面24小时,多层48小时,FPC软性板48小时.正常生产交付能力双面96小时,多层144小时,FPC软性板72小时。1、表面工艺:喷锡无铅、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。2、PCB层数Layer1-12层FPCB层数:1-6层3、最大加工面积Maxboardsixc单面/双面板650x450mmSingle/Double-sidedPcb多层板500x450mmMultilayerPCB4、板厚Boardthickncss0.2mm-3.2mm最小线宽Mintrackwidth0.10mm最小线距0.10mm5、最小成品孔径MinDiameterforPTHhole0.25mm6、最小焊盘直径MinDiameterforpadorvia0.6mm7、金属化孔孔径公差nce0.8　±0.05mm>0.8±0.10mm8、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm9、绝缘电阻Insuiationresistance>1014Ω(常态)10、孔电阻ThroughHoleResistance300uΩ11、抗电强度Dielectricstrength≥1.6Kv/mm12、抗剥强度Peel-offstrength1.5v/mm13、阻焊剂硬度SoldermaskAbrasion>5H14、热冲击Thermalstress288℃10sec15、燃烧等级Flammability94v-016、可焊性Solderability235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist<0.01mm/mm离子清洁度TonicContamination<1.56微克/cm217、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等未尽事宜,愿与您们协商、探讨!我司将以最优质的产品,最快的速度,