led扩晶机说明

深圳军腾电子专业制造晶片扩张机(扩片机)扩晶机

一,机器用途:

jt-220kj-4/6/7/8/10型晶片扩张机(扩片机)被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。

二,机器特点:

①采用双气缸上下控制;

②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;

③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;

④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;

⑤操作简便,单班产量大;

⑥机器外型见实物。

整机采用高品质零部件,所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。

三.技术参数:

1, 电源电压:220vac(50hz)士10%;

2, 工作气压:4-6kg/cm²:;

3, 温度范围:室温~350℃;

4, 上气缸行程:150/200mm;

5, 下气缸行程:100mm(可双向调节);

6, 扩张面积:120/270cm²;

7, 外型尺寸:400x240x900mm(长x宽x高);

8, 打木箱尺寸:长450x宽250x高930mm

9, 机器重量:20kg

四,操作步骤:

1,插上电源,气管接头接上高压气管;2,打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃);3,将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。5,将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6,将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至上方。7,将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

五,维护保养:

1, 用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;

2, 放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。

六,注意事项:

1, 气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;

2, 下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;

3, 机器安装时,应正确可靠接地;

4, 机箱内电源危险,箱门应锁紧;

5, 更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;

6, 切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。

七,售后服务:产品保修一年,终身维护。
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