宸远科技(CCT)是专业高压贴片电容产销公司,公司成立于1999年12月,工厂位于高雄前镇加工出口区,公司总部设在台湾,大陆深圳,上海设分公司。公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临有限公司参观、指导和业务洽谈。目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界.产品主要应用于移动终端、家电、网络通信、医疗电子、安防系统、汽车电子、LED照明

等领域1343046/4310张清芬 扣扣:98380/2528

公司现货:大容量贴片电容

         英制:0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 1UF-220UF

          公制:1608 2012 3216 3225 4520 4532 5750 5763 1UF-220UF

高压贴片电容

         英制:0603-0805-1206-1210-1812-2220  6.3V-10KV

         公制:1608-2012-3216-3225-4532-5750  6.3V-10KV

安规贴片电容

         英制:1206-1210-1808-1812-2220 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

         公制:3216-3225-4520-4532-5750 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

(CCT)宸远科技20年专注高压贴片电容,品质可靠、、大量库存,欢迎洽谈,可定做特殊规格!期待合作!!

陶瓷积层贴片电容优势与特性:

1.可以用做出小体积大容量的产品。

2。有助于提高生产效率,可以自动化生产。

3.使用贵金属生产,高稳定性,耐高温,可靠性好,寿命长。

4.可以替代CBB,铝电解,使电子产品小型化,节省空间。产品更美观,性能更优越。

5。陶瓷电ESR小,可以用在部分高频电路,产品工作效率更高

LED阻容降压灯丝灯/G4 G9灯/COB射灯专用高压贴片电容(专业替代插件红色CCB金属化

薄膜电容器,体积小节约人工,耐高温、寿命长、低ESR等优势),可以从1W至10W均可

提供电源方案,并提供技术支技,协助客人测试功率性能!

常用的有1812/1210体积 有X7R/X7T材质,常用容值有104(100NF)、154(150NF)、 224

(220NF)、 334(330NF)、394(390NF)、 474(470NF)、 684(680NF)、 824(820NF)

105(1UF)、 155(1.5UF)、475(4.7UF)

选择250VDC/ 400VDC/450VDC/500VDC电压等级:

常用于110V-120V大电流阻容电路,220V-240V阻容电路

500V 104/100NF X7R 1812/4532封装

500V 224/220NF X7R 1812/4532封装
500V 334/330NF X7R 1812/4532封装

450V 394/390NF X7R 1812/4532封装
450V 474/470NF X7R 1812/4532封装

450V 564/560NF X7R 1812/4532封装                           
450V 684/680NF X7R 1812/4532封装

400V 824/820NF X7R 1812/4532封装
400V 105/1UF X7R 1812/4532封装

250V 155/1.5UF X7R 1812/4532封装                               
200V 225/2.2UF X7R 1812/4532封装     

400V 105/1UF X7R 2220/4532封装

250V 225/2.2UF X7R 2220/4532封装     

250V 475/4.7UF X7R 2220/4532封装                      
以上产品X7R/X7T材质,具有偏压特性好,温飘小高绝缘性的优点,使产品更稳定,也可以替代IC使用,工厂直销价格有优势,品质有保证!

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旅行充电器、台式/桌面式充电器、车载充电器、带线充电器、单USB充电器、双口USB充电器、多口USB充电器、4口QC2.0车充快充 5V 9V 12V车载充电器USB、5V 4.8A双口车充快充QC2.0 5V 9V 12V车载充电器、24W双USB车充快充QC2.0 5V 9V 12V车载充电器、12W单口USB车充 5V 2.4A车载充电器、单口USB车充 5V 1A车载充电器、拉环USB车充 5V 1A车载充电器专用贴片陶瓷电容替换钽电容更足的耐压,防击穿性能更稳。

常用规格如下:

1206 25V 47UF/476M X5R

1206 16V 47UF/476M X5R

1812 16V 100UF/107M X5R

1812 10V 100UF/107M X5R

1206 25V 22UF/226M X5R

0603 X7R 224K 50V

0603 X7R 100P 50V

0603 X7R 47P 50V

0603 X7R 104K 50V

0603 X7R 105K 25V

0603 X7R 102K 50V

0603 X7R 560P 50V

0603 X7R 222K 50V

0805 X7R 222K 50V

0805 X7R 220P 50V

0805 X7R 224K 50V

0805 X7R 102K 50V

0805 X7R 106K 25V

0805 X7R 106 10V

0805 Y5V 476Z 10V

0805 X5R 226M 10V

 1206 NPO 472J 630V

1206 X7R 47P 1KV

1206 X5R 106M 50V

1206 Y5V 476M 25V

1206 X5R 476M 10V

原厂直销,品质保证,现货供应。更多规格欢迎查询和免费索样~

在直流电路中,电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件,也是常用的电子元件之一。 

这得从电容器的结构上说起。简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质(包括空气)构成的。通电后,极板带电,形成电压(电势差),但是由于中间的绝缘物质,所以整个电容器是不导电的。不过,这样的情况是在没有超过电容器的临界电压(击穿电压)的前提条件下的。我们知道,任何物质都是相对绝缘的,当物质两端的电压加大到一定程度后,物质是都可以导电的,我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外,电容被击穿后,就不是绝缘体了。不过在中学阶段,这样的电压在电路中是见不到的,所以都是在击穿电压以下工作的,可以被当做绝缘体看。陶制电容器 

但是,在交流电路中,因为电流的方向是随时间成一定的函数关系变化的。而电容器充放电的过程是有时间的,这个时候,在极板间形成变化的电场,而这个电场也是随时间变化的函数。实际上,电流是通过场的形式在电容器间通过的。 

在中学阶段,有句话,就叫通交流,阻直流,说的就是电容的这个性质。

深圳市宸远電子科技有限公司
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阻容降压的工作原理:

电容在一定的交流信号频率下产生的容抗,可以限制工作电流。
例如,在50Hz的工频条件下,一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。当220V的交流电压加在电容器的两端,则流过电容的电流约为70mA。
虽然流过电容的电流有70mA,但在电容器上并不产生功耗,因为如果电容是一个理想电容,则流过电容的电流为虚部电流,它所作的功为无功功率。
根据这个特点,我们如果在一个1uF的电容器上再串联一个阻性元件,则阻性元件两端所得到的电压和它所产生的功耗完全取决于这个阻性元件的特性。
例如,我们将一个110V/8W的灯泡与一个1uF的电容串联,在接到220V/50Hz的交流电压上,灯泡被点亮,发出正常的亮度而不会被烧毁。因为110V/8W的灯泡所需的电流为8W/110V=72mA,它与1uF电容所产生的限流特性相吻合。同理,我们也可以将5W/65V的灯泡与1uF电容串联接到220V/50Hz的交流电上,灯泡同样会被点亮,而不会被烧毁。因为5W/65V的灯泡的工作电流也约为70mA。

因此,电容降压实际上是利用容抗限流。而电容器实际上起到一个限制电流和动态分配电容器和负载两端电压的角色。

采用电容降压时应注意以下几点:

1. 根据负载的电流大小和交流电的工作频率选取适当的电容,而不是依据负载的电压和功率。

2. 限流电容必须采用无极性电容,绝对不能采用电解电容。而且电容的耐压须在400V以上。理想的电容为铁壳油浸电容。

3. 电容降压不能用于大功率条件,因为不安全。

4. 电容降压不适合动态负载条件。

5. 同样,电容降压不适合容性和感性负载。

6. 当需要直流工作时,尽量采用半波整流。不建议采用桥式整流,因为全波整流产生浮置的地,并在零线和火线之间产生高压,造成人体触电伤害。而且要满足恒定负载的条件。

LED驱动电路中贴片电容焊接注意事项

贴片电容是多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器的中文简称,英文缩写为MLCC。贴片电容受到温度冲击时,容易在焊端前端产生裂纹。在这点上,小尺寸电容性能要优于大尺寸电容,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。

　　众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为:贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。

　　同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现:它们大多抛弃了传统方式左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。不仅是IC芯片,电阻、电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有的EMC性能,用0603封装又比0805封装有的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

如何测试高压电容的好坏?

高压电容的检测方法有多种,我们这里介绍的是很简易检测方法。

好坏判断检测一:用万用表直接测试两端电阻。要是用的是指针万用表,和大多数电容一样,可以看到指针由小到大一个摆动过程。不同的是后不是回归无穷大,而是10m。没有经验的朋友可能认为是电容击穿或者漏电,其实不是。这是微波炉用高压电容的特别之处。因为在这个电容内部并联了一个10M电容。所以电容不漏电的时候,终阻值是10M.而不是无穷大。

好坏判断检测二:有是通过串接在220v交流市电里面,看灯泡的是否可以正常点亮。判断电容是否还有容量。初步检测是否正常。

LED灯管、LED灯管驱动、T5/T8灯管驱动、荧光灯管、支架灯管、T5支架灯、T5/T8灯管、Led灯管、t8led日光灯、t5led日光灯、ledT8灯管、ledT5灯管、LED灯管110V/220V电路、LED一体支架灯、环保节能T5/T8灯管、环保节能LED灯管、节能环保T5支架灯、节能环保T8支架灯、调色调光电源替代CBB电容、调光调色驱动器、T5/T8灯管、led灯管\t8led日光灯专用贴片陶瓷电容

常用规格如下:

2.2NF 2KV 1812 X7R

4.7NF 2KV 1812 X7R

1812 400V 105K X7R

1812 50V 22UF X7R

1206 25V 4.7UF X7R

1812 500V X7R 104K

1812 500V X7R 224K

1812 500V X7R 334k

1812 450V X7R 564K

1206 X7R 50V 106K

1206 X7R 224K 200V

1206 X7R 250V 104

1206 X7R 200V 474

1206 500V 473K X7R

以上为X7R/X5R材质,容量精度为10%,耐温-55-+85度原厂直销,品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~

太阳能控制器专用贴片电容(缩小产品体积)

常用规格如下:

2220 50V X7R 10UF

2220 100V/225K X7R

1812 250VAC 222K X7R

2220 250VAC 222K X7R

SMV1210G380NXT

SMV1210G560NXT

原厂直销,品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~

行车记录仪、车载电视接收器、车载电视盒、无屏行车记录仪专用高容值贴片电容(替代钽电容)

常用规格有:

1206 220UF 6.3V X5R

1206 100UF 16V X5R

1812 25V 47UF X5R

1812 35V 47UF X5R

1206 X7R 476K 25V M

以上都为X7R或X5R材质,容量精度为10%,耐温-55-+125度原厂直销,品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~

半导体电容式指纹模块、半导体指纹模块、刮擦指纹模块、活体指纹模块、射频指纹模块、光学指纹模块、滑动式指纹模块、指纹采集仪、电容指纹模块常用贴片陶瓷电容:

2012/0805 33PF 50v                                                                

2012/0805 102J 50v                                                          

2012/0805 0.01UF 50v                                                          

2012/0805 0.1UF 50v                                                            

2012/0805 0.22UF 50v                                                    

3216/1206 1UF Z y5V                                                                

3216/1206 1uf 25V Z y5V                                            

3216/1206 2.2uf 16V Z Y5v                                                    

3216/1206 10UF 16v  Z Y5V 

原厂直销,品质保证,现货供应。更多规格欢迎查询和免费索样~

多功能车载充电器、车载移动充电器、车载充电器专用贴片陶瓷电容

常用规格如下:

X7R 330PF  25v 0402 

X7R 0.1UF 50v 0603

X7R 10UF 25v 1206

X7R 22UF 16v 1206  

X7R 47UF 10v 1206  M

X7R 10UF 10v 0805   

X7R 0.1UF/50v 0603

1206 X7R 25V 47UF M

原厂直销,品质保证,现货供应。更多规格欢迎查询和免费索样~

MLCC 制作工艺流程:
1、原材料陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);
2、球磨通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级);
3、配料各种配料按照一定比例混合;
4、和浆加添加剂将混合材料和成糊状;
5、流沿将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,保证表面平整);
6、印刷电极将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证,不同MLCC的尺寸由该工艺保证);
7、叠层将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来,形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的);
8、层压使多层的坯体版能够结合紧密;
9、切割将坯体版切割成单体的坯体;
10、排胶将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除;
11、焙烧用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间,如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂);
12、倒角将长方体的棱角磨掉,并且将电极露出来,形成倒角陶瓷颗粒;
13、封端将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极,并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的);
14、烧端将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密;形成陶瓷电容初体;
15、镀镍将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层,镍层一定要完全覆盖电极端铜或银,形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与外层的锡发生相互渗透,导致电容老衰);
16、镀锡在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料,镀锡工艺决定电容的可焊性);
17、测试该流程必测的四个指标:耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值,电容的精确度等)