松下贴片机NPM-W2产品参数:

机种名:NPM-W2

基板尺寸

单轨1

整体实装:L50mmW50mm~L750mmW550mm

2个位置实装:L50mmW50mm~L350mmW550mm

双轨1

单轨传送:L50mmW50mm~L750mmW510mm

双轨传送:L50mmW50mm~L750mmW260mm

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空压源2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)

设备尺寸2:W1280mm3D2332mm4H1444mm5

重量:2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装度:77000cph(0.047s/芯片)

IPC9850(1608):59200cph6

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片8~L6W6T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式

贴装度:70000cph(0.051s/芯片)

IPC9850(1608):56000cph6

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片7)

元件尺寸(mm):0301589,0402芯片8~L6W6T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装度:64500cph(0.056s/芯片)

IPC9850(1608):49500cph6

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片8~L12W12T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式

贴装度:62500cph(0.058s/芯片)

IPC9850(1608):48000cph6

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片8~L12W12T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装度:40000cph(0.090s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0402芯片8~L32W32T12

元件供给 编带 编带宽:8~56mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14连

      单式托盘规格:Max.10连

      双式托盘规格:Max.7连

托盘:单式托盘规格:Max.20连

      双式托盘规格:Max.40连

贴装头:3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装度:11000cph(0.33s/QFP)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm):0603芯片~L150W25(对角152)T30

元件供给 编带 编带宽:8~56/72/88/104mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14连

      单式托盘规格:Max.10连

      双式托盘规格:Max.7连

托盘:单式托盘规格:Max.20连

      双式托盘规格:Max.40连

松下贴片机NPM-W2产品特点:

1、贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产

配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750550mm的大型基板,元件范围也扩大到L150W25T30mm

3、双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率

根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:

MPM印刷机、Koh Young SPI、贴片机出租租赁

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