型号SM481   led贴片机

对中方式飞行视觉+固定视觉(选配)
轴的数量10轴1台架
贴装速度0603  39000(条件)
贴装精度chip±50um3ó/chip
QFP±30um3ó/chip
元件范围飞行视觉0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
标准固定视觉(FOV35)    □16mmIC (pitch 0.3mm)
   □32mm IC　BGA CSP球距0.5
标准固定视觉(FOV45)    □32mmIC (Pitch 0.4mm)
对中方式 飞行视觉+固定视觉(选配)
轴的数量 10轴1台架
贴装速度 0603  39000(条件)
贴装精度 chip ±50um3ó/chip   QFP ±30um3ó/chip
元件范围 飞行视觉 0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
标准固定视觉(FOV35)    □16mmIC (pitch 0.3mm)
   □32mm IC　BGA CSP球距0.5
标准固定视觉(FOV45)    □32mmIC (Pitch 0.4mm)
   □42mm BGA CSP球距1.0
高度 10mm(选项:15mm)
 
PCB尺寸  cm 小 5  x 4  46 X 40   51 x 46 选件  61 X 51 选件   74 X 46 选件
PCB厚度 0.384.2mm
供料器数量 120
能耗 耗电量 AC200/208/220/240/380(50/60HZ)
5KV    耗气量 0.5-0.7M (5.17.1kgf/c㎡
260Ne/min    重量(kg) 1655
机器尺寸(M) 1.65 X 1.68 X 1.53

简述:
 
采用实现中速机的贴装的专利On The Fly识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件

42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界的贴片速度。并且,其在高

速中也能实行50微米的高精度贴片,从而从小0402芯片到□14mmIC元器件为止,皆可以实行贴片

工序。在PCB对应力方面,它能同时投入二张L460x W250PCB,从而提高了生产效率,并也附加支持生产

显示器用L610mm的长板。
新中速设备CM系列强劲出击
采用只有高速机上使用的尖端技术
 
特征:
高使用寿命    确保精度不变的设计概念
高贴装精度    轻松实现贴装single ppm
高实用性      手置托盘,实现CHIP实装机一机两用,Headcamera,让泛用机实现速的飞跃
 
参数:
1、理论速度:0.085秒/点
2、进料配置:10支
3、设备年份:2016年
4、可贴片范围:0201,0402;0603;0805;1206;MELF二极管;三极管,32mmQFP,SOP,SOJ。
5、可贴片面积:MAX:330mmX250mm;MIN:50mmX50mm
6、贴装精度:±0.06mm
7、PCB更换时间:2sec
8、工作头:16Pcs(6NOZZLE/HEAD)
9、供料站位:140站(70+70)
10、设备重量:3750Kg
11、设备尺寸:5500mmX1800mmX1700mm
12、控制方式:微电脑
13、工作模式:视觉识别补偿。热轨道补偿,单头生产
14、基板流向:从左到右,后边固定
15、电气需求:3相200V0.8mpa(5.5Kg/cm2)