厦门金殿高科技研究有限公司

公司简介

金殿高科技研究所创建于1994年,总部位一于环境优美的厦门金济特区,经过多年的努力我门已集研究、开发和制造的研究机构,对于国内的锯加工业的发展产生了深远的影响。公司由日本甲南大学教授胡金定博士和日本金藏株式会社共同创立,全面引进了日本的先进的管理经验和生产技术,并于2001年率先通过了iso9001:2000国际质量体系认证。公司业务主要分为五部分:锯片加工设备设计及制造,模具制作,自动化控制设计安装及安防系统等。每年我们都会投入大量的人力和资金用于新产品陈发以满足用户的需求。我们的信条是以日本的品质和中国的价格来服务我们的客户。

基本资料与工商注册信息

主营产品
非标设备锯片加工成套设备冷冲模具合金刀头安防产品自动控制系统设计安装
员工人数
300-500人
所属分类
非标设备
经营模式
招商代理
质量控制
公司内部控制
研发人数
50人
注册资金
158万
企业展示
http://xiamen4031298.cn.cnlinfo.net
黄页网址
http://www.cnlinfo.net/xiamen/huangye/2981227.htm
关注度
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所属城市
厦门企业黄页
管理体系认证:
暂无

联系方式

业务经理手机
13860412118
电话
0592-6226568
传真
86-0592-6285301
邮政编码
361022
公司地址
中国福建厦门市集美区杏林董任西路6号
联系电话
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厦门金殿高科技研究有限公司
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地图路线

厦门金殿高科技研究有限公司所在的地图位置
下图中的红点是厦门金殿高科技研究有限公司在中国福建厦门市集美区杏林董任西路6号的具体位置,地图可以拖动

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