多层板、阻抗板、PCB线路板工厂

一.PCB分类:

单面板、双面板、多层板、铝基板、高频板、阻抗板

特殊工艺:盲埋孔板等。

二.PCB板材分类:

94HB;94V0:22F;CEM-1;CEM-3;FR-4;铝基板;铜基板;高-TG170;无卤素;罗杰斯等。

板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等

三,PCB工艺能力

板面尺寸:1200MM600MM

加工板厚度:0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

加工层数:1~12Layers

铜箔层厚度:0.5-4.0(oz)

成板厚公差:+/-0.1mm(4mil)

金属化孔小公差:±0.005mm(2mil)

非金属化孔小公差±:0.05mm(2mil)

压接孔小公差:±0.05mm(2mil)

外形公差刚性板:±0.10mm(4mil),

翘曲度:0.3%

绝缘电阻:>1012Ω

通孔电阻:<300Ω

剥离强度:1.4N/mm

阻焊厚度:>6H

热冲击:288℃、20Sec

测试电压:50-300V

表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP),松香处理等。

可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

字符颜色:白色、黄色、黑色等

镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ　　金层厚度:0.05-5μm或按客户要求

喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ

V割:角度:30度、35度、45度　深度:板厚2/3

特殊工艺:盲埋孔,HDI,碳/银油灌孔,银/碳跳线等。

供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

四.PCB用途范围

通讯设备:CDMA设备、交换机、IT、接入网及其他宽带传输设备,蓝牙模块,锂电池模组,手机摄像模组,连接器等

电力电源:电力监控设备、变频电源、功放音响电路板,开关电源模块,不间断电源,车载逆变电源通信电源,电焊机等

网络设备:PCI卡、路由器、VDSL、内存条板,纺织机控制主板等

电脑设备:工控电脑周遍产品配套,可编程人机界面,工业控制板,通信大背板,主机背板,嵌入式产品,数据采集器等

医疗器械:核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等医疗器械用八层阻抗控制板

尖端科技:半导体微电子,微型电声元器件,航空航天、导航控制系统、雷达,GPS通讯导航,船舶仪器等其他军工产品

消费电子:LCD,LCM液晶显示模块,数码摄像模组,手机电池按键板、游戏机、变频器,汽车电子、电子控制部件,射频天线等。