双层沉金板、2.0MM电路板、PCB测试板、深圳广大综合

目前的电路板,主要由以下组成

  线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

  介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

  孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

  防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

  丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

  表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

拼板规范

  1电路板 拼板宽度260mm(SIEMENS线)或300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度长度125 mm180 mm

  2 拼板外形尽量接近正方形,推荐采用22、33、……拼板;但不要拼成阴阳板

  3 电路板 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

  4 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间

  5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

  6 在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

  7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3孔径6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

  8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

  9 设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区拼板规范

  1电路板 拼板宽度260mm(SIEMENS线)或300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度长度125 mm180 mm

  2 拼板外形尽量接近正方形,推荐采用22、33、……拼板;但不要拼成阴阳板

  3 电路板 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

  4 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间

  5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

  6 在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

  7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3孔径6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

  8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

  9 设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区