八层盲埋孔PCB线路板
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八层盲埋孔PCB线路板
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线路板/电路板
博敏有限公司是一家专业生产HDI手机主板PCB,高精密多层电路 及FPC软性板的企业 材料:环氧树脂板 (FR-4) 厚度:0.1~2.0mm 工艺:镀金、镀镍、热风整平、化学镍金 小线宽:3mil 小孔径:Φ0.1mm 小间距:3mil 0.08mm材料:环氧树脂板 (FR-4) 工艺:镀金、镀镍、热风整平、化学镍金 小线宽:小孔径:Φ0.1mm 小间距:0.075mm
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