SPI三维锡膏印刷质量检测设备
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SPI三维锡膏印刷质量检测设备 SPI检测原理:全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测量(主流)或激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测(微米级精度)。 结构光测量原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。 从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象,由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生,是一种质量过程控制手段。2D锡膏厚度测试仪和 3D锡膏厚度测试仪区别:1、2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度,3D 测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏面积和体积2、2D 锡膏厚度测试仪手动对焦,人为误差大。3D 测厚仪电脑自动对焦,量测的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上, 因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差产品特性:Windows 视窗界面,操作简单;2.测量值可记录存档及打印;3.测量数值准确无误;4.可随电路板厚度的不同调整焦距;5.机身小巧灵活,移动方便。适用:1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;2.锡膏印刷制程品管的检查;3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;功能:测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;2.提供高度分布数值;3.不同锡膏厚度的分析与控制;4.测量结果的单点及多点列表;5.X-Bar 管制图,Range 管制图;,Cpk 管制图及统计报表。
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