肖特TEMPAX LED晶片
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- 加工贸易形式：来料加工、进料加工
- 加工能力：日产1000
- 主要加工设备 ：CNC
- 加工设备数量：10
本公司拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(M)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。
玻璃晶圆加技术参数:
a)材料:康宁E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7
b)标准厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)
d)外观:60/40;40/20;20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
康宁E-XG玻璃晶圆基本性能:
技术参数: | |
Density/密度(g/cc) | 2.3 |
Thermal Expansion/膨胀系数 | 3.0 |
Transmittance/透光率 | >90% |
softening point/软化点 | 971℃ |
TTV/平整度 | <0.005 |
Bow/翘曲度 | <0.01 |
Warp/弯曲度 | <0.01 |
Vickers Modulus/维氏硬度 | 640 |
产品特点:
特种玻璃材料应用
抛光领域的经验,独具一格的表面质量
能够用于封装随时可用基片的洁净室
具有出色公差的结构晶片
符合所有要求和工业标准(例如SEMI)的客户指定产品
符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤
典型应用:
微光学
M(压力传感器、加速计...)
晶片级封装(图像传感器封装…)
生物工程(微观流体、DNA分析…)
以及许多其它客户指定应用
g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm
h)裂口<0.2mm,不可内裂
i)表面清洁,不得有印记和污点, 1000级超净室100级超净袋或单片盒包装。
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- 长沙变色龙精密玻璃有限公司
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