HELLER回流焊1809MKIII系列 - SMT回流焊炉(第三个冷却区为选配),市场上具价值的回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的设计方案。

HELLER回流焊1809MKIII产品特点:

在工厂占地空间有限的情况下,1800型号可满足多品种、高产能的要求,链速可达32英寸(80厘米)/分钟,无论空气或氮气环境下,无论元件分布密度和是否空满载,响应时间和精确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。

产出能力和严格的工艺控制

的热传导源于高容量、高风速的加热模组,其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了的热传导,所以保证了在重载时温度曲线的完整性

较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定

的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力,存储超过500个程式和500个温度曲线。

配备高能力26英寸宽加热器模组,HELLER回流焊1809MKIII对于不同的产品,有着超强的灵活性。 过板尺寸可至20英寸,且同时配备 EHC和网带。

HELLER回流焊1809MKIII规格参数:

功率输入(3相)标准:480伏特

断路器尺寸:100amps 480v

千瓦:8.5-10.5连续

典型的运行电流:20-25amps480v

可选的电力输入可用:208/240/380/400/440/415 VAC

频率:50/60 Hz

连续的区域打开:标准

单相操作:不可用

设备尺寸:L4650W1370H1600(mm)

净重:1588kg

AMD或因特尔计算机:标准

配方存储:> 500

纯平显示器:标准

Windows操作系统:Windows XP

PCB宽度:20厘米(50.8厘米)

PCB之间需要的空间:0.0厘米

输送机长度加载:18厘米(46厘米)

输送机长度卸载:18厘米(46厘米)

加热隧道长度:105厘米(254厘米)

网带上方的工艺间隙:2.3厘米(5.8厘米)

网带间距:0.5厘米(1.27厘米)

输送速度:74cm/ Min(188 cm / min。)

输送机方向从左到右:标准

传送带方向从右到左:可选

输送机速度控制类型:闭环

从地板高度 - 标准:37.0厘米± 2.0厘米(94厘米±5厘米)

地板高度 - 可选:32.6厘米+3.9厘米/ -.4厘米(83厘米+10厘米/ -1厘米)

传送带上方的间隙:1.15厘米(2.9厘米)

传送带下方的间隙:1.15厘米(2.9厘米)

PCB支撑脚的长度:.187厘米(4.75 mm)

3毫米长的支撑销:可选

小/板宽:2.0厘米-18厘米(5-45.7厘米)

边缘保持轨道加热器:不需要

功率宽度调整:标准

计算机控制的宽度调整:可选

自动润滑系统:标准

加热器类型:即时响应开放线圈

加热器材质:镍铬合金

红外面板加热器(用于固化):可选

温度控制器精度:± .1°C

交叉带温度公差:± 3.0°C

加热器功率每区:6000瓦

温度范围标准:25-350°C

高温高达400°C:可选

高温高达450°C:可选

绝缘类型:硅酸钙硅酸钙

UV固化:可选

冷却区数量标准:2-(3个可选)

额外的冷却区域(外部):可选

深圳市智驰科技有限公司专业供应SMT设备(锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI自动光学检测仪、SPI锡膏测厚仪)及SMT周边设备(上板机、下板机,接驳台,平行移载机等),公司拥有独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务,能为SMT贴装行业量身定制符合客户要求的自动化设备生产线。

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